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    后摩尔时代集成电路新型互连技术

    后摩尔时代集成电路新型互连技术

    赵文,王高峰,尹文言著 中国科技出版传媒股份有限公司 9787030534187

    ;; 本书主要介绍了现代集成电路中互连线的研究现状和难题,系统讨论了为应对这些难题而提出的一些新型互连技术。本文主要讨论的新型互连技括碳纳米互连和硅通孔技术两种,其中前者利用碳纳米材料优良的物理特构造片上纳米互连线,以延续摩尔定律;后者则用于实现芯片

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